Zdroj: kingston.com
Rok 2025 sa do histórie hardvéru zapíše ako moment, kedy umelá inteligencia (AI) prestala byť len softvérovou záležitosťou a výrazne prekreslila mapu výroby čipov. Najväčší hráči — SK Hynix, Samsung a Micron — museli prehodnotiť svoje stratégie v dôsledku bezprecedentného dopytu po pamätiach typu HBM (High Bandwidth Memory).
Prečo je HBM taká dôležitá? Na rozdiel od bežnej RAM sú HBM čipy vrstvené vertikálne (3D stacking), čo umožňuje extrémne vysokú priepustnosť dát. Moderné jazykové modely a AI akcelerátory ju potrebujú pre efektívny tréning a inferenciu. Výroba HBM je náročná na procesy a kapacity výrobných liniek.
SK Hynix drží momentálne vedúcu pozíciu s viac ako 50 % podielom na trhu HBM a oznámil, že jeho kapacity sú vypredané na dlhé mesiace dopredu. To tlačí ostatných výrobcov k rýchlym rozhodnutiam o rozšírení výrobných liniek alebo presune kapacít z tradičných pamätí na HBM.
Dopad na bežného spotrebiteľa: tento „zlatý ošiaľ“ okolo HBM má vedľajší efekt — presun výrobných kapacít z DDR čipov na HBM vytvára tlak na dostupnosť a cenu bežných DDR5 modulov. Kým začiatkom roka 2025 sa ceny DDR5 stabilizovali, v druhej polovici roka analytici zaznamenali opätovný rast cien v dôsledku presunu priorít výroby pre servery a AI centrá.
Budúcnosť pamätí pre grafiku a PC: v grafickom segmente sa finalizujú špecifikácie GDDR7, ktoré prispejú k výraznému nárastu prenosových rýchlostí (32+ Gbps na pin) bez potreby drahej HBM technológie v herných kartách. Zároveň JEDEC pracuje na DDR6 so špecifikáciami prekračujúcimi 17 000 MT/s — reálne masové nasadenie v domácich PC sa očakáva okolo rokov 2026–2027.